1. 装配检查工具：

• 带光环灯的 5 至 10 倍放大镜

• 印刷工艺标准，消除混淆

• 可能需要 10 到 30X 显微镜来检查诸如细间距元件和焊膏质量等困难部件。

• 对于大批量制造自动化视觉检查，例如 3 维激光扫描或 X 射线扫描可能是合理的。

2. 装配检查技术：

• 在检查被困污染物或 J 型引线时，需要倾斜电路板以检查组件下方。此外，如果要在检查的同时进行返工和修整，则电路板定位台可能会很有用。

• 有疑问时，牙签或尖头木棒可用于验证含铅组件的焊点。使用镐或棒轻轻推动引线的顶部边缘以检查接头是否附着。这可以防止损坏电路板和引线。一根未焊接的引线或带有冷接头的引线在推动时会移动，这需要进行修饰。

• 使用通用词汇记下或记录所有缺陷类型。此信息对于查找常见缺陷和趋势很有用，以便可以找到并消除它们的来源。

良好的焊点：

• 光滑有光泽。没有空隙，也没有气孔。

• 焊点润湿性好

• 凹形圆角形状，没有过多的焊料沉积。

3. 润色、返工和维修：

• 需要对不符合工艺或性能标准的组件/电路板进行返工或维修。

• 常用的返修工具是烙铁、使用吸力的拆焊台、热空气喷射器、焊锡芯等。

• SO 和其他高铅数量包装的返工需要事先培训，一些关于假人的练习会有所帮助。

• 由于 SMT 封装的引线和终端很小，与通孔元件焊盘相比，热要求较低。只有在确保所有引线都已脱焊或焊料已回流后，才能移除组件。如果操作不当，损坏焊盘区域的可能性很大。

• 在移除元件之前，轻轻推动它以检查焊料是否完全熔化。

• 当连接焊料在元件的每根引线或端子上熔化时，它很容易被移除并更换为新的。

• 需要操作员培训，因为它需要新技术和新工具。

4. 所需工具：

• 分配瓶中的酒精

• 棉签

• 'R' , 'RMA' 助焊剂在一个小分配瓶

• 牙签或尖头木棒

• 细长的镊子

• 根据需要尺寸的焊锡芯

• 根据需要提供细尖温控烙铁和备件

• 具有适当位的拆焊台

• 手动热风喷嘴和喷嘴以及热风返修站

• 焊膏和分配器

• 24 号 (0.015”) 药芯焊锡丝

• 带腕带和正确接地的防静电工作站

• 做工指南