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SMT贴片厂表面贴装技术:检查和返工

  • 发表时间:2021-06-04 14:36:23
  • 来源:SMT贴片
  • 人气:7

1. 装配检查工具:

  • 带光环灯的 5 至 10 倍放大镜

  • 印刷工艺标准,消除混淆

  • 可能需要 10 到 30X 显微镜来检查诸如细间距元件和焊膏质量等困难部件。

  • 对于大批量制造自动化视觉检查,例如 3 维激光扫描或 X 射线扫描可能是合理的。

2. 装配检查技术:

  • 在检查被困污染物或 J 型引线时,需要倾斜电路板以检查组件下方。此外,如果要在检查的同时进行返工和修整,则电路板定位台可能会很有用。

  • 有疑问时,牙签或尖头木棒可用于验证含铅组件的焊点。使用镐或棒轻轻推动引线的顶部边缘以检查接头是否附着。这可以防止损坏电路板和引线。一根未焊接的引线或带有冷接头的引线在推动时会移动,这需要进行修饰。

  • 使用通用词汇记下或记录所有缺陷类型。此信息对于查找常见缺陷和趋势很有用,以便可以找到并消除它们的来源。

良好的焊点:

  • 光滑有光泽。没有空隙,也没有气孔。

  • 焊点润湿性好

  • 凹形圆角形状,没有过多的焊料沉积。

3. 润色、返工和维修:

  • 需要对不符合工艺或性能标准的组件/电路板进行返工或维修。

  • 常用的返修工具是烙铁、使用吸力的拆焊台、热空气喷射器、焊锡芯等。

  • SO 和其他高铅数量包装的返工需要事先培训,一些关于假人的练习会有所帮助。

  • 由于 SMT 封装的引线和终端很小,与通孔元件焊盘相比,热要求较低。只有在确保所有引线都已脱焊或焊料已回流后,才能移除组件。如果操作不当,损坏焊盘区域的可能性很大。

  • 在移除元件之前,轻轻推动它以检查焊料是否完全熔化。

  • 当连接焊料在元件的每根引线或端子上熔化时,它很容易被移除并更换为新的。

  • 需要操作员培训,因为它需要新技术和新工具。

4. 所需工具:

  • 分配瓶中的酒精

  • 棉签

  • 'R' , 'RMA' 助焊剂在一个小分配瓶

  • 牙签或尖头木棒

  • 细长的镊子

  • 根据需要尺寸的焊锡芯

  • 根据需要提供细尖温控烙铁和备件

  • 具有适当位的拆焊台

  • 手动热风喷嘴和喷嘴以及热风返修站

  • 焊膏和分配器

  • 24 号 (0.015”) 药芯焊锡丝

  • 带腕带和正确接地的防静电工作站

  • 做工指南