1、清洁要求

    需要清洁印制板以去除焊接后留下的助焊剂残留物和其他污染物。清洁或清洗电路板可防止由于电迁移引起的潜在电气故障。清洁操作可去除以下污染物：

    i) 离子污染物

    ii) 非离子污染物

    iii) 颗粒污染物

    水溶性助焊剂通常会产生需要用水清洗的离子（也称为极性）污染物。松香助焊剂产生的非离子（也称为非极性）污染物需要非离子溶剂，如三氯乙烷。

    2. 清洁选项

    注意：松香和松香轻度活化 (RMA) 助焊剂无需清洁。但是，对于高可靠性应用和美观原因，可能需要清洁这些板。

    由于助焊剂残留物中存在腐蚀性元素，水溶性助焊剂需要彻底清洁，水性清洗是理想的选择。由于松香不溶于水，当对松香助焊剂使用水性清洁剂时，会在水中加入称为皂化剂的碱性化学物质。如果用超声波振动辅助清洗，清洗处理的效率会显着提高。然而，超声波振动不仅限于清洗液和待清洗的表面，还会传递到可能损坏的电子元件中。如果键合线是自由的并且没有被紧密地封装在塑料或任何其他封装材料中，则芯片和键合焊盘之间的有源元件内部的键合线可能会断裂。大功率，高频振动也会导致外部引线断裂。通常接受以下参数集：

•     最大频率 40 kHz

•     超声波最大加载时间 1 到 5 分钟

•     最大功率 10 W/升

•     板放在架子上，使它们不能相互接触。

    在所有情况下，焊接和清洁之间的时间间隔应缩短到最短（不到一个小时），以获得良好的清洁效果。