1. 印刷技术

    焊锡印刷大致可分为3类。

    1.1 配药

    1.2 丝网印刷

    1.3 模板印刷

    1.1 配药

    焊膏是通过注射器针头挤压分配的。在此，焊膏一次按顺序分配在一个焊盘/焊盘上。通常，分配是手动或半自动操作。当筛选不能用于修复/返工、原型开发和原型开发或小批量生产时，点胶是合适的。

    分配不是考虑其应用速度，而是考虑其多功能性。例如，点胶方法可用于打印不同的材料，如粘合剂、助焊剂，并允许使用相同的工具。此外，在模板或屏幕的情况下，没有供应商周转时间。

    对于需要比其他组件（即小于 8 mil）（例如细间距 SOIC、PLCC）更薄的焊膏厚度的细间距封装，点胶也可能具有特殊应用。虽然丝网/模板印刷是主要方法，但点胶广泛用于丝网印刷不可行的特殊应用。

    1.2 丝网印刷

    由编织金属丝网制成的屏幕在带有胶合感光乳剂的框架上拉伸。金属丝网支撑着乳液，在焊膏必须流到基板表面的地方蚀刻乳液。屏幕/模板有蚀刻开口以匹配基板 (PCB) 上的焊盘图案。屏幕连接在铝制框架上，赋予刚性和张力，因此屏幕表面平坦但灵活。金属丝网通常由聚酯或不锈钢制成。聚酯材料比不锈钢更有弹性，使用寿命更长。

    网丝的直径和乳液的厚度主要决定了可以沉积的焊膏厚度。使用屏幕主要是因为其成本较低、交付速度较快和可重复使用。此外，使用丝网几乎不可能进行手工打印，因为很难在工作区域对齐丝网，这是由于开口中存在丝网网孔而导致的可见度差。