SMT贴片加工厂焊料、助焊剂和可焊性:焊料合金和应用
- 发表时间:2021-06-01 14:46:23
- 来源:本站
- 人气:607
一. 焊料合金及应用
锡和铅的合金是主要使用的合金,其他合金被认为可以满足前面给出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的锡和 40% 的铅,但它们通常还含有一定量的其他熔点相对较低的金属,如铋、铟和银。
锡/铅合金的广泛使用是由于以下原因。
1. 熔点 (1830 C- 1890 C) 足够低,可以设计出能够承受与焊接过程相关的高温的组件。
2. 虽然焊锡氧化速度很快,但锡氧化膜的特性与其他一些低熔点金属的氧化膜相比,问题相对较少。
3. 由于锡与许多其他金属之间的亲和力,仅借助温和活性的助焊剂即可实现良好的润湿。
4. 它为焊点提供了相当好的机械强度,可以预期软焊。
5. 由于锡与许多其他金属之间的亲和力,仅借助温和活性的助焊剂即可实现良好的润湿。我们将在稍后阶段讨论通量和润湿。下面给出了一些适用于各种应用的焊料合金配置。

【上一篇:】SMT贴片加工厂:焊料印刷技术:点胶、丝网印刷
【下一篇:】SMT贴片加工厂制造方法分类
推荐资讯
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2026-01-30锡膏在钢网上连续印刷多久需要回收添加新锡膏?有何注意事项?
- 2026-01-29怎么判断自己焊接的电路板能不能正常使用?
- 2026-01-28智能穿戴产品PCBA一站式服务:从柔性板(FPC)采购到整机装配的流程与成本
- 2026-01-27线路板加工厂必修课:从BGA封装看SMT工艺差距
- 2026-01-27PCBA代工代料加工是什么?PCBA代工代料包含哪些项目?
- 2026-01-26PCBA加工常用的电子元器件有哪些?
- 2026-01-26SMT加工必看!三防漆涂覆工艺全解析:刷与不刷的区别及选择技巧
- 2026-01-23为什么电子产品生产前需要PCBA打样?
- 2026-01-23PCB板如何做出直流电源电路板三防漆选择




