SMT贴片加工厂焊料、助焊剂和可焊性:焊料合金和应用
- 发表时间:2021-06-01 14:46:23
- 来源:本站
- 人气:624
一. 焊料合金及应用
锡和铅的合金是主要使用的合金,其他合金被认为可以满足前面给出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的锡和 40% 的铅,但它们通常还含有一定量的其他熔点相对较低的金属,如铋、铟和银。
锡/铅合金的广泛使用是由于以下原因。
1. 熔点 (1830 C- 1890 C) 足够低,可以设计出能够承受与焊接过程相关的高温的组件。
2. 虽然焊锡氧化速度很快,但锡氧化膜的特性与其他一些低熔点金属的氧化膜相比,问题相对较少。
3. 由于锡与许多其他金属之间的亲和力,仅借助温和活性的助焊剂即可实现良好的润湿。
4. 它为焊点提供了相当好的机械强度,可以预期软焊。
5. 由于锡与许多其他金属之间的亲和力,仅借助温和活性的助焊剂即可实现良好的润湿。我们将在稍后阶段讨论通量和润湿。下面给出了一些适用于各种应用的焊料合金配置。
【上一篇:】SMT贴片加工厂:焊料印刷技术:点胶、丝网印刷
【下一篇:】SMT贴片加工厂制造方法分类
推荐资讯
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-04-30PCBA加工不良率控制:OEM厂商的7项关键技术揭秘
- 2025-04-302025年PCBA代工行业趋势:柔性制造与智能化的新机遇
- 2025-04-29PCBA OEM一站式服务:从设计到量产的专业解决方案解析
- 2025-04-29汽车级PCBA OEM认证标准详解(IATF 16949最新版)
- 2025-04-27PCBA成本控制新思路:DFM优化与物料替代方案
- 2025-04-27如何评估PCBA代工厂?5大关键指标与避坑手册
- 2025-04-25从样品到量产:PCBA项目全周期管理流程详解
- 2025-04-25PCBA加工常见缺陷解析:SMT虚焊与翘曲问题的预防与解决方案