一、制造方法分类：

    将 SMT 与通孔元件一起使用会产生不同的组装方法。此处我们交替使用术语初级侧/组件侧，这表示放置传统通孔组件的一侧。术语次级侧/焊接侧可互换使用，这表示单独使用通孔组件时焊接的一侧。组装方法可以大致分为以下两组：

    1. IA 和 IB 型：单面或双面表面贴装元件附件。

    2. Type II：元件侧混合元件，即使用SMC和通孔元件。在次级侧（也称为焊接侧）仅使用表面贴装元件。

    1. IA 型组装：这里的表面贴装元件仅焊接在 PCB 的元件侧。这是最简单的组装形式。所涉及的工艺步骤如下。

    粘贴应用-放置-预热/回流-干净

    IB 型组件：IB 型由 PCB 两侧的表面贴装元件组成，功能密度非常高。在这里可以节省大量空间。在这里，二次侧的元件首先使用粘合剂放置，然后回流。如图所示，不使用粘合剂将初级侧的组件放置在接下来的位置。虽然我们已经展示了在电路板的二次侧的组装方法，在另一侧的回流过程中使用粘合剂将元件固定到位，但可以在电路板的另一侧使用低熔点焊料，从而避免粘合剂的使用。电路板的二次侧通常只装载简单的芯片元件，如电容、电阻等。

    有次级/走线侧.次级/走线侧跟多详细请关注我们