目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是采用了SMT元器件的电路，即大家常见的“混装工艺”，通常在同一块印制线路板上包含有THT元器件、SMT元器件。

三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程

1、全部采用表面安装印制线路板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在线路板的一面或两侧。

2、双面混合安装在印制线路板的A面(也称“元件面”)上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件;在印制线路板的B面(也称“焊接面”)上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。

3、两面分别安装在印制线路板的A面上只安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制线路板的B面上。可以认为，第一种装配结构能够充分体现出SMT的技术优势，这种印制线路板最终将会价格最便宜、体积最小。但许多专家仍然认为，后两种混合装配的印制线路板可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。

综上所述，第3种与传统的通孔插装方式区别不大，除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制线路板上，尤其是可以使用普遍的波峰焊，工艺技术日益成熟，而前两种通常需要贴片加工厂加流焊设备

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