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SMT贴片元器件最小间距的要求以及设计

  • 发表时间:2022-07-05 10:16:55
  • 来源:本站
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SMT贴片加工渐渐向高精密度、细间距的设计方向发展,SMT厂家的经验程度与工艺与元器件最小间距的设计有密切的关系,元器件最小间距的设计除了确保SMT焊盘间不易短接,还需考虑元件的可维护性。

1、与元器件间距相关的因素:

①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。

②贴片机的转动精度和定位精度。

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。

④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。

⑤自动插件机所需间隙。

⑥测试夹具的使用。

⑦组装和返修的通道

2、最小间距要求:

(1)一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距:一般pcb组装密度的表面贴装元器件之间的最小间距如图1所示。



① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm

② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm

④ PLCC之间为4mm

⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引脚在插座的底部内侧)。

(2) SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距:混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。

(3) 高密度pcb组装的焊盘间距:目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

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