在PCBA加工中，杜绝SMT锡珠产生需从材料管理、工艺优化、设备控制、环境管理四大核心环节入手，结合具体生产场景实施系统性防控措施。以下是具体解决方案：

一、材料管理：从源头控制锡珠风险

1. 焊膏选择与储存

• 选用高品质焊膏：优先选择金属含量高（质量比88%-92%）、氧化度低、活性适中的焊膏，减少焊接时金属粉末结合阻力，降低锡珠形成概率。

• 严格储存条件：焊膏需冷藏（0-10℃）保存，使用前回温至室温（通常2-4小时），避免因温度骤变导致水分吸收或溶剂挥发异常。

• 控制使用周期：开封后焊膏需在规定时间内用完（通常24-72小时），过期焊膏因活性降低易产生锡珠，需报废处理。

2. PCB与元器件处理

• PCB烘烤：对含BGA、QFN或密脚元件的PCB裸板，需在120-150℃下烘烤2-4小时，彻底去除表面水分，防止回流焊时水分汽化炸裂产生锡珠。

• 元器件检验：确保元件引脚无氧化、弯曲或长度不均，避免焊接时应力集中导致锡珠飞溅。

二、工艺优化：精准控制焊接过程

1. 钢网设计与印刷工艺

• 钢网开口优化：根据元件规格调整钢网厚度（0.12-0.17mm）及开口尺寸。例如，0402/0201器件采用激光微孔钢网，密脚元件使用阶梯钢网（Step Stencil）减少锡量。

• 印刷参数调整：控制刮刀速度（30-100mm/s）和压力（0.1-0.3kgf/cm²），确保锡膏成形完整且均匀，避免印刷偏移或坍塌。

• 钢网清洗：定期清洗钢网（每10-20次印刷清洗一次），防止残留锡膏堵塞开口或污染PCB。

2. 贴片精度控制

• 设备校准：定期校准贴片机吸嘴高度和压力，确保元件贴装位置精度±0.05mm以内，避免锡膏被挤压至焊盘外。

• 视觉系统维护：保持吸嘴与视觉系统清洁，防止元件偏移或识别错误导致焊接不良。

3. 回流焊温度曲线管理

• 预热区：升温速率控制在1-3°C/s，维持60-120秒，充分挥发溶剂，避免沸腾溅锡。

• 回流区：峰值温度控制在235-245°C（无铅焊料），确保焊料充分熔化但不过度汽化。

• 冷却区：冷却速率不超过4°C/s，防止锡液飞溅或冷热应力导致焊点开裂。

三、设备控制：减少人为与机械干扰

1. 手工焊接管理

• 操作规范：严格限制手工加锡甩锡动作，使用专用收纳盒收集锡渣，及时清理工作台面。

• 目视检查：对手工焊接元件周边SMD元件进行100%目视检查，重点查看焊点是否被触碰溶解或锡珠残留。

2. 设备维护

• 焊锡炉环境：保持焊锡炉干燥清洁，避免湿度过高（建议相对湿度<60%）或杂质污染焊料。

• 激光焊接参数：若采用激光焊接，需调整激光功率、焊接速度和焦距，确保锡膏在适当温度下熔化，减少局部过热导致锡珠。

四、环境管理：消除外部干扰因素

1. 湿度控制：生产车间湿度需维持在40%-60%RH，避免PCB或元器件吸潮导致焊接时汽化炸裂。

2. 防静电措施：使用防静电工作台、手腕带和离子风机，防止静电吸附灰尘或损伤元件，间接减少锡珠风险。

3. 通风管理：避免气流直接吹向锡膏印刷区域，防止溶剂挥发过快或锡膏偏移。

五、品质检测与反馈：闭环控制锡珠问题

1. 在线检测：

• SPI锡膏检测：印刷后检测锡膏厚度、体积和位置，及时修正印刷偏差。

• AOI自动光学检查：回流焊后检测焊点形态、短路或锡珠残留，自动标记不良品。

2. 首件确认与巡检：每批次生产前确认首件质量，生产过程中每2小时巡检一次，防止问题批量扩散。

3. 数据追溯：记录锡珠发生位置、频率及关联参数，分析根本原因并优化工艺。

案例验证：某企业锡珠率下降90%的实践

某PCBA代工厂通过以下措施将锡珠率从0.5%降至0.05%：

• 钢网优化：对0201元件改用激光微孔钢网，锡膏印刷量减少30%。

• 温度曲线调整：预热区升温速率从5°C/s降至2°C/s，锡珠减少70%。

• 手工焊接管控：增加QC目检工序，手工焊接相关锡珠问题彻底消除。

通过系统性防控，企业不仅提升了产品质量，还降低了返修成本，增强了客户信任度。