如今电子元器件逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，对微组装技术的要求愈来愈高，电子微组装技术就是在这样的形势下发展起来的一种新型电子组装与封装技术。微组装技术主要由SMT表面贴装技术、多芯片模块技术以及混合集成电路技术组成，被称作为高密度电子装联技术，运用多种技术手段，在高密度多层互联的线路板上，把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性的电子产品。

目前，电子微组装技术已在手机微型元器件、混合电路等领域得到广泛应用,已成为电子先进制造技术水平的重要标志之一。微组装工艺对贴装精度的要求非常高,因而高精密贴装焊头起着非常关键的作用。由于元器件的组装密度高,而且组装材料既是结构的固定材料,又是电路的阻/容/感元件,有很多复杂的元件和超小型器件,对贴装精度和对位角度精度有较高的要求。另外,这些元件又存在易碎易变性的特点,所以在贴装的过程中使用精准的压力控制来保证元件的安全拾取也至关重要。

如何精准的定位元件表面拾取吸附位置和控制拾取贴装的压力,成为了贴装工艺中的难点和重点。采用一体化高度集成设计,将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一,解决了Z轴自重负载问题,减轻机身重量也节省了设备内部空间,大幅提升贴片速度。

随着电子微组装技术的高速拓展,半导体技术、封装技术和系统级封装产品之间的界限已经越来越模糊,其发展的方向也趋于一致,即朝着高密度、高精度、多功能、立体化、智能化的趋势发展。

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