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SMT贴片加工中焊盘有哪些要求?

  • 发表时间:2022-08-25 11:08:47
  • 来源:本站
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SMT贴片加工对焊盘是有一定的要求,而一个比较好的焊盘设计更有利于PCBA电路板的制造。下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍SMT贴片加工中焊盘有哪些要求?

SMT贴片

1、对于波峰焊接面上的SMT元件,应适当增加较大元件(如三极管、插座等)的焊盘。例如,SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm,以避免元件“阴影效应”造成空焊。

2、依照元器件的尺寸来确定焊盘的尺寸,构件的焊条宽度等于或略小于焊盘的宽度,焊接的效果最佳。

3、由于大焊盘上的焊锡会将两元器件接向中间,所以我们通常在两个相互连接的元器件之间会避免使用单个大焊盘,一般把两元器件的焊盘分开,然后在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可以并联几根导线,导线上覆盖绿油。

4、为了防止REFLOW过程中产生虚焊、少锡,或者是焊盘上融化后的焊锡流到电路板的另外一面造成短路的现象,SMT元器件的焊盘以及周围不能出现通孔。

以上是关于“SMT贴片加工中焊盘有哪些要求”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!