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SMT元器件可焊性检测方式有哪些?

  • 发表时间:2022-08-25 11:14:25
  • 来源:本站
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SMT元器件可焊性检测首要针对焊端或引脚的可焊性,元器件可焊性检测办法有多种,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍3种常用的测验方法:

电路板

1.焊槽滋润法

焊槽滋润法是一种经过目测(或经过放大镜)进行评估的测验办法,其根本测验程序为:将样品浸渍于焊剂后取出,去除剩余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时刻后取出,然后进行目测评估,这种测验办法比较合适SMT组装生产现场的快速、直观测验要求。

2.焊球法

焊球法可焊性检测也是一种较简略的定性测验办法,采用焊球法进行可焊性测验的鉴定准则为:引线被焊球彻底潮湿的时刻为1s左右, 超越2s为不合格。

3.潮湿称法

采用潮湿称量法进行可焊性测验的装置和测验原理其根本原理为:将待测元器件样品悬吊于活络秤的秤杆上;使样品待测部位浸入恒定温度的熔融焊 猜中至规则深度;与此一起,效果于被浸入样品上的浮力和表面张力在笔直方向上的合力由传感器测得并转换成信号,并由高速特性曲线记录器记录成力一时刻函数曲线;将该函数曲线与一个具有相同性质和尺寸并能彻底潮湿的实验样品所得的理想潮湿称量曲线进行比较,从而得到测验结果。

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