技术的发展导致电子产品暴露在一系列独特的环境中。因此，敏感组件和连接可能会暴露在极端温度、潮湿、腐蚀和灰尘等环境危害中。任何这些环境条件都会损害组件的完整性和功能。为此，制造商采用保护措施来确保印刷电路板 (PCB) 的···

作为PCB组装制造的关键类型，SMT（表面贴装技术）组装因其能够减少材料、人工和时间成本以及高可靠性和高频的优势而被广泛应用于电子行业。时至今日，SMT组装已广泛应用于航空航天、医疗、计算机、电信、汽车等几乎所有行业，极···

随着电子技术的飞速发展，电子产品趋向于小型化，重量和成本急剧下降。就SMT（表面贴装技术）组装而言，SMC（表面贴装元件）主要通过回流焊焊接到PCB上，回流焊是一种自动设备。尽管 SMT 组装坚持高度自动化，但在其制造过···

当今时代已经见证了高速集成和铅组件的大规模生产和制造以及小型化。说到SMT（表面贴装技术）组装，元器件要经过一系列的加工，包括预处理、贴装、焊接、测试和封装。在整个过程中，ESD（静电放电）的发生可能会造成不同程度的损坏···

SMC（表面贴装元件）由于其体积小、成本低和可靠性高的优点，在电子制造行业中越来越受欢迎。到目前为止，SMCs主要依靠回流焊接将其固定在PCB（印刷电路板）上，回流焊接的性能直接接近最终产品的性能。作为SMT(Surfa···

SMT（表面贴装技术）组装制造在电子行业中不断增加的应用，使得性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。SMT组装制造质量不仅代表制造车间的水平，更保证了电子产品的长远发展。为切实保证产品性能，使制造过程合理化、规范化、···

就电子产品所关注的性能和效率而言，SMT（表面贴装技术）组装已成为领先的电子制造技术。在保证高可靠性的前提下，低成本绝对是OEM（原始设备制造商）不得不考虑的次要要素。 SMT 组装程序由许多步骤组成，每个步骤都有助于最···

由于BGA（BallGridArray）焊球隐藏在主体下方，因此很难检查其性能。到目前为止，自动X射线检测用于帮助暴露BGA焊球的缺陷，包括空洞、位移、桥接、冷焊等。一旦发现缺陷，就必须进行返工。然而，返工总是要花很多钱···

虽然目前半导体集成度越来越高，很多应用也有片上系统随时可用，很多功能强大、开箱即用的开发板也越来越容易买到，但是很多电子产品中的用例 应用程序仍然需要使用定制的 PCB。在一次性开发中，即使是一块普通的PCB也能起到非常···