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252024-10SMT来料加工模式加工流程
SMT来料加工模式的加工流程主要包括以下几个步骤:一、项目洽谈与合同签订详细洽谈:双方就SMT加工项目的具体要求、技术标准、交货期限等进行详细洽谈。签订合同:在确认各项加工项目无误后,双方签订加工合同,明确双方的责任和义···
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242024-10一文了解PCBA加工中常见的专业术语
PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称,指的是PCB板经过SMT贴片、DIP插件、功能测试、成品组装等一系列加工制作的过程。以下是PCBA加工中常见的专业术语及其解释:一、基础术···
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242024-10PCB的工艺边有什么作用
PCB(线路板)的工艺边在生产过程中扮演着至关重要的角色,其主要作用体现在以下几个方面:固定和夹持:在加工过程中,工艺边提供额外的区域用于固定和夹持PCB,有效防止在加工时损坏电路区域。这对于确保加工精度和产品质量至关重···
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242024-10SMT贴片加工中三防漆的涂覆标注
在SMT贴片加工中,三防漆的涂覆标准至关重要,它直接关系到产品的质量和可靠性。以下是对三防漆涂覆标准的详细阐述:一、涂覆厚度三防漆的涂覆厚度需控制在一定范围内,以确保其防护效果。一般来说,涂覆厚度应在25127微米(即0···
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232024-10PCB拼板的一些技巧
PCB拼板是PCB制造过程中的重要环节,以下是一些关键的PCB拼板技巧:拼板设计:外框设计:PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。同时,外框设计应考虑到机器的加工要求,避免尺寸···
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232024-10PCB电路板的OSP表面处理工艺要求
PCB电路板的OSP(Organic Solderability Preservatives,有机保护膜/有机保焊膜)表面处理工艺要求严格,以下是具体的工艺要求:一、生产及储存要求PCB来料:应采用真空包装,并附上干燥剂···
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232024-10电路板厂家如何有效防止PCB板翘曲
电路板厂家在防止PCB板翘曲方面,可以从材料选择、设计优化、生产工艺调整以及库存管理等多个方面入手,以下是具体的防止措施:一、材料选择采用高Tg的板材:高Tg(玻璃化转变温度)的板材具有较高的刚性和耐热性,可以降低在回流···
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222024-10BOM整理中常见的问题
BOM(物料清单或零部件清单)整理是生产制造流程中的一个重要环节,其准确性和完整性直接影响到生产计划的制定、物料采购、成本控制以及产品质量等多个方面。然而,在BOM整理过程中,企业常常会遇到一系列问题,以下是对这些问题的···
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222024-10提高SMT贴片加工质量的方法步骤
提高SMT贴片加工质量是一个复杂而精细的过程,需要综合考虑多个方面。以下是一些关键的方法步骤:一、精确的设计与预计划PCB布局设计:在设计PCB布局时,应确保符合SMT加工要求,充分考虑元件间距、焊盘大小和PCB材料等因···
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