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042022-07PCB失效分析步骤
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的核心部分,广泛的应用于手机、电脑、新能源、汽车电子等各行各业。这些年来,由于PCB失效案例愈来愈多而且会带来非常大的危害,下面让深圳市润泽五洲来为大家···
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012022-07SMT焊接与BGA封装的相互促进
通常在拇指般大小甚至更小的范围内做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差要求的可靠性与贴装精度更高,若通过BGA封装来处理,那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20×20的行列均匀的排在芯片下面,边长在25.4毫米以下,体···
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012022-07装配、SMT相关术语大全
1、Apertures开口,钢版开口2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步···
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302022-06SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法
SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范;另一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的···
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242022-06DIP封装的结构形式与特性
DIP封装简称DIP、DIL,也叫双列直插式封装技术,它是一种集成电路的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数通常在100以下,按结构分为单层陶瓷双列直插式D···
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202022-06SMT对于电子领域的发展做出的贡献
随着科技的进步,电子行业发展迅速,电子元件呈薄型化、智能化、微型化趋势。SMT设备通常是将是将片式元器件贴装到PCB上,经过整体加热实现电子元器件互联,但SMT包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺和材料。
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202022-06PCB的保存及烘烤时间说明
如果PCB完工超过了保质期就需要对其进行烘烤,否则PCB在SMT上线生产时容易出现爆板问题,PCB的保存时间以及烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。
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152022-06SMT加工返修更换片式元器件的方式
在SMT加工中时常会遇到需要更换片式元器件的状况,更换片式元器件看似容易其实是有技巧性的,如果不注意还是会出现很多问题,为了确保产品的质量我们需要严格按照相关要求来更换片式元器件。
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132022-06SMT修补程序制造商对SMT锡膏有什么要求?
SMT厂商在选择SMT锡膏时,希望获得质优价廉的锡膏,来缩减生产成本,但是价钱便宜的锡膏不一定可以满足自己的生产需求,那么,SMT修补程序制造商对SMT锡膏有什么要求?
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