在SMT的回流焊工艺中，常常会有一些缺陷问题，下面跟着深圳市润泽五洲电子科技有限公司一起分析回流焊焊接后缺陷的原因：

在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是贴片料和插件料，SMT插件料的性能稳定、散热性好、抗震动等性能相比贴片料要更好，SMT贴片料的体积小且成本低，下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍一下SMT代工代料中的贴片料与插件料···

现在线路板加工无论是较大的电子零件还是较小的电容、电阻是不是都走SMT制程呢？DIP手插件是完成在泛用型打件机的阶段吗？那大型的CPU与南桥等的晶片又是在哪个阶段所完成的呢?

DIP全自动检测补锡系统可以精准检测出PCBA短路、锡洞、虚焊、少锡等现象，并对PCBA缺陷快速修补、自动定位、快速分类，完全无需人工干预，省时又省力，能够帮助DIP提高效率、降低成本，实现更高的自动化。

1、电路系统块图 Block Diagram将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

​PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的核心部分，广泛的应用于手机、电脑、新能源、汽车电子等各行各业。这些年来，由于PCB失效案例愈来愈多而且会带来非常大的危害，下面让深圳市润泽五洲来为大家···

通常在拇指般大小甚至更小的范围内做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差要求的可靠性与贴装精度更高，若通过BGA封装来处理，那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20×20的行列均匀的排在芯片下面，边长在25.4毫米以下，体···

1、Apertures开口，钢版开口2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步···

SMT红胶贴片加工工艺有两种，一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范;另一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的···