一. 焊料合金及应用 锡和铅的合金是主要使用的合金，其他合金被认为可以满足前面给出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的锡和 40% 的铅，但它们通常还含有一定量的其他熔点相对较低的金属，如铋、铟和银。 锡/铅···

1.什么是焊接用焊料连接金属表面的过程，而不会熔化基材。两个金属部件由熔化的填充金属连接。2. 焊接、钎焊和锡焊主要区别在于，焊接在 1400 C 的温度下完成，在 700 C 以上进行钎焊，在 450 C 以下进行焊接···

1. SMT 的好处- 减小封装尺寸，从而在相同的电路板面积内实现更多功能- 减轻重量。移动和手持电子产品，例如摄像机、蜂窝电话，都是重量轻、性能高的例子。- 噪音降低，这主要是由于与引线组件相比更小的电气路径。此功能在···

我从多年的划船中学到的一件事是始终尊重河流的水流。背弃它可能会导致一些不愉快的后果，因为如果您不为此做好准备，那么电流将使您朝着您不想走的方向走。在电路板设计中，同样的一般警告规则也适用。高电流是设计的必要条件，但是如果···

PCBA是印刷电路板组装的英文缩写，是PCB经过多种生产和加工链接（例如SMT芯片处理和DIP插件）后的电子产品。SMT贴片是PCBA加工环节中极为重要的一部分，这一步骤的加工质量将直接影响最终电子产品的加工质量。 润泽···

PCB设计人员必须考虑各种设计参数才能设计出成功的电路板。为了确保其设计准确，设计人员可以使用电路仿真来了解其电路的动态行为，从而实现高效的电路板设计。什么是电路仿真？电路仿真是用于在制造和产品部署之前检查和验证电气/电···

电路板组件的质量取决于几个因素，例如电路板和组件之间的接口。这使焊盘成为PCB设计和开发的重要组成部分，因为它用作组件和电路板之间电接触的指定表面积。什么是PCB设计中的焊盘？焊盘是电路板上的金属线的裸露区域，元件引线已···

SMT的总体优势有以下几个方面： SMT通过允许将更多组件更紧密地放置在板上来实现更小的PCB设计。这导致设计更加轻巧和紧凑。 与通孔技术相比，SMT的生产设置过程更快。这是因为组装不需要钻孔，这也降低了成本。 SMT可···

目前生产的大多数产品都采用表面贴装技术。但是SMT并非在所有情况下都适用。通常，如果满足以下条件，则应考虑使用SMT：您需要容纳高密度的组件。需要一种紧凑的或小的产品。尽管组件密度高，您的最终产品仍需要光滑轻巧。该要求指···